如何确定pcb光绘机阻焊扩大的参数
pcb光绘机如果是网印工艺或干膜工艺，则以底片药膜面贴基板铜表面为准。如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜像，所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面。如果PCB光绘时为单元底片，而不是在PCB光绘底片上拼版，则需多加一次镜像。如何确定pcb光绘机阻焊扩大的参数：
1、确定原则:
①大不能露出焊盘旁边的导线。
②小不能盖住焊盘。
由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差。如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖。因此要求阻焊应大些。但如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的导线。
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2、由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：
①阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。
由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同。偏差大的阻焊扩大值应选得大些。
②板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些;板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。
3、根据板子上是否有印制插头(俗称金手指)以确定是否要加工艺线。
4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框。
5、根据热风整平(俗称喷锡)工艺的要求确定是否要加导电工艺线。
6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔。
7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。
8、根据板子外型确定是否要加外形角线。
9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。
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