结构设计Checklist
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[ 本帖最后由 luotuo52 于 2007-10-23 15:10 编辑 ] 很不错的,感谢分享,我帮你把它发表出来吧!
Design Check List By Sub-Assy.
1.
U-Case
1-1 上下蓋嵌合部份
1-1-1上下蓋PL是否Match
1-1-2Lip 是否完成，是否符合外觀要求(修飾溝)
1-1-3側壁之TAPER / 與下蓋是否配合 / 考慮到開模
1-1-4上下蓋之配合卡勾共幾處，是否位置 match
1-1-5卡勾嵌合深度多少
1-1-6卡勾兩側有無夾持Rib，拆拔時是否易斷裂
1-1-7卡勾是否造成側壁縮水(如果太厚)
1-1-8公模內面形狀(如各處高度).
1-1-10 PL切口處是否有刀口產生 ( 全週 Check )
1-2
BOSS
1-2-1上下蓋 BOSS 孔位是否相合
1-2-2BOSS 尺寸是否標準化，內緣有沒有倒角
1-2-3BOSS 根部肉厚，是否造成母模縮水
1-2-4BOSS Z軸高度是否正確
1-2-5BOSS 是否足以支持上下蓋結合強度
1-2-6若要電鍍 / 噴導電漆，BOSS前緣要做R角
1-2-7是否有Rib支撐薄弱處.
1-3
K/B 配合
1-3-1K/B配合尺寸正確,兩測Rib是否有足夠干涉取卡住.
1-3-2K/B與上蓋週圍GAP較K/B之上限值，每邊再大0.1以上
1-3-3K/B之拆拔方式,cable是否容易插入,角度與深度如何.
1-3-4K/B下方是否有支撐，有無某處特別軟造成浮動.
1-3-5K/B各角落的夾持力為何，是不是易因變形翹起,是否高與鍵盤兩側,是否麼擦到LCD.
1-3-6按各鍵依typing之標準位置，手指是不是會被上蓋磨到
1-3-7K/B是否用做EMI Shielding，若是， 與上蓋有多少部份作EMI CONTACT OVERLAPING
1-3-8上述OVERLAPING是否接觸良好，有無需要加貼GASKET，若需要，OVERLAPING需預留高度GAP
1-4
TOUCHPAD
1-4-1TP底部是否有支撐
1-4-2TP背面有ESD GND點，必須做Contact至主機
1-4-3TP放入上蓋時，要有定位，固定後推移，不可晃動
1-4-4KNOB和上蓋週圍的GAP平均,touchpad與frame gap控制.
1-4-5KNOB的形狀和外觀確認
1-4-6KNOB的Feeling / 是否各點均可按壓/ 動作正確
1-4-7按壓KNOB以外的區域，SW不可動作
1-4-8KNOB不可連動,重在高度控制.
1-4-9支撐SW的鐵片，平面度控制
1-4-10FPC＋補強板＋SW，總高度公差控制
1-4-11使用TP或KNOB時，手不可摸到利角，毛邊
1-4-12KNOB熱熔後平面度控制
1-4-13KNOB熱熔點的選擇，不可造成KNOB太硬.
1-4-14Button Knob 料頭是否會干涉與隔板引起Button下陷.
1-5
Cover SW (Z重點 未固定上蓋者略 )
1-5-1COVER SW 凸出上蓋，是否有誤觸的可能
1-5-2COVER SW與BEL的凸點，整體干涉高度分析，必須包括：
a.
COVER SW作動高度，公差
b.
COVER SW固定在上蓋之公差
c.
BZL的凸點高度，公差
d.
BZL固定在PNL上之公差
e.
LCD模組固定在主機上與上蓋之公差
f.
若用彈片轉接，含彈片之公差，彈片製造公差，彈片mount在上蓋之公差，X-Y軸開孔位置
1-5-3COVER SW固定在上蓋必須牢靠,若無螺絲鎖付,建議在下蓋做support
1-5-4上蓋開孔／毛邊，不致影響動作
1-5-5CABLE接線長度度必須適中
1-5-6CABLE是否須要理線
1-5-7CABLE的路徑是否有被割破之可能
1-5-8CONN的插拔是否順利
1-5-9COVER SW若損壞，有否更方便的更換方式
1-5-10
COVER SW接線處是否可接觸到金屬外殼引起短路.焊接處需點膠絕緣與加熱縮套管固定.
1-5-11
若固定在下蓋,如何固定,用膠或其他,是否膠回滲入COVER SW.
1-5-12
Coverswitch樣式設計的差異會影響到功能.比如:設計在U-case or L-case or Middle. 樣式如磁感應,簧片,按鈕開關.
1-5-13
Coverswitch兩電極是否相反.例如;board的;裸銅面是否為高點位.
1-6
PCMCIA DOOR
1-6-1PCMCIA DOOR的強度是否足夠(塑料或鋁片),否則會變形,產生段差.
1-6-2彈簧如何裝配
1-6-3PCMCIA DOOR及彈簧有無共用品
1-6-4彈簧裝上後有沒有定位
1-6-5PCMCIA DOOR有無定位，若側推會不會掉落
1-6-6軸孔配合關係為何
1-6-7若附帶螺絲,螺絲是否易掉,EMI附件是否有.
1-6-8是否有充足的鎖螺絲舌型片.
1-7
LCD / CABLE
1-7-1LCD開孔是否配合／HINGE GAP為0.5
1-7-2LCD和上蓋Z軸縫係多大
1-7-3CABLE出口處要理線,Inventor board 的位置是否影響理線.
1-7-4CABLE CONN之插拔順利否
1-7-5CABLE拔出時有沒有拉把／治具
1-7-6CABLE至CONN中間要理線
1-7-7上蓋如何固定CABLE
1-7-8CABLE的尺寸與溝槽的尺寸配合
1-7-9CABLE的EMI接觸
1-7-10CABLE的路徑是否易割傷
1-7-11CABLE的路徑有無Short的危險
1-7-12Hinge是否固定在上蓋上 ( 最好不要 )
1-7-13上蓋留給Hinge的開口是否夠大 ( 公差建議Y 0.3，X 0.5以上 )
1-7-14Hinge CAP如何裝配
1-7-15Hinge CAP是否易取出
1-7-16Hinge CAP有無定位
1-7-17LCD翻至135º 沒有干涉／Clearance在1.0~1.5以上
1-7-18CONN固定處和上蓋及PCB 作GND
1-7-19LCD HOOK配合開口處倒角
1-7-20LCD HOOK開孔，外側公差處較內側大
1-8
Middle Cover
1-8-1Middle Cover固定K/B，或K/B固定Middle Cover
1-8-2背後和上蓋使用Screw固定，最好不要只用卡勾
1-8-3配合上蓋的GAP
1-8-4是否易於拆裝
1-8-5中央是不是有其他卡鉤，或其他的固定，預防鼓起
1-8-6與上蓋及其他COMPONENT有沒有足夠的Clearance
1-8-7拆拔時卡鉤是不是易斷裂
1-8-8拆拔時COVER是否含過度彎曲，造成白化或斷裂
1-8-9Middle Cover上若有其他配合孔，公差是否在控制內
1-9
其他
1-9-1Module ( HDD, BATT ) 插入處應有Guiding
1-9-2若有斜梢，注意毛邊是否影響Module插拔
1-9-3Module和Housing間的GAP上下在0.3，左右0.3以上(依insert深度作調整)
1-9-4是否有肉厚不足，影響成型之處
1-9-5是否有肉厚不均，造成外觀有縮水或陰影的可能
1-9-6需要斜梢之處，考慮斜梢的強度及行程
1-9-7SLIDE的PL面，是否符合外觀要求 1.
L – Case
2-1 與上蓋嵌合部份
2-1-1上下蓋PL是否Match
2-1-2
Lip 是否完成，是否符合外觀要求
2-1-3 側壁之TAPER / 與下蓋是否配分 / 考慮到開模
2-1-4上下蓋之配合卡勾共幾處，是否位置 match
2-1-5卡勾嵌合深度多少
2-1-6卡勾兩側有無夾持 Rib
2-1-7卡勾本身強度如何，拆拔時是否易斷裂
2-1-8卡勾是否造成側壁縮小
2-1-9公模內面形狀
2-1-10 PL切口處是否有刀口產生 ( 全週Check )
2-2 BOSS
2-2-1 上下蓋 BOSS 孔位是否相合
2-2-2 BOSS 尺寸是否標準化，內緣有沒有倒角
2-2-3 BOSS 根部肉厚，是否造成母模縮水
2-2-4 BOSS Z軸高度是否正確
2-2-5 BOSS 是否足以支持上下蓋結合強度
2-2-6 螺絲頭之埋孔，要有足夠SIZE吸收偏移的Tolerance
( M2.5建議做
ø3.5~4 破孔，內徑6 以上 )
2-2-7 若要電鍍／噴導電漆，BOSS前緣要做R角
2-3
PCB
2-3-1 各螺絲孔之大小是否與housing Match，Center Line有無偏移
2-3-2 D-Sub之CONN外緣位置較Housing內縮0.3~1mm
2-3-3 D-Sub之開口Y軸大小，須考慮Plug的SIZE
2-3-4 D-Sub之CONN，Pith 為何?(BOSS-BOSS距___ mm以上)
2-3-5 Audio Jack Pitch在12.5 mm (IBM 13mm) 以上
2-3-6 PCB裝配時有沒有需要拉housing的狀況
2-3-7 K-Lock有無制作，補強
2-3-8 PS-2開口需加大到Plug housing可插入(12.5~13以上午)
2-3-9 I/O BRK和下蓋的EMI接觸，若需要Gasket需預留空間
2-3-10 上述接觸若為彈片，注意壓縮空間，以防I/O被向上抬影響GAP
2-3-11 各處開口上方的肉厚是否太薄，太weak
2-3-12 腳墊埋入深度在1mm以上
2-3-13 腳墊使用Silicon，勿用PU
2-3-14
DIMM等開口之DOOR ，GAP每邊在0.2
2-3-15 上述DOOR注意和主機Taper之方向配合
2-3-16
PCB裝配過程中是否有零件含卡到housing或彈片，而易於損壞
2-3-17 彈片／GASKET的位置有無short的可能
2-3-18 壓迫下蓋時，有無零件有short的可能
2-3-19 是否有高壓件有Arcing的可能
2-3-20 整體EMI是否一貫，有無細長破孔或接觸有疑慮之處
2-4
KNOB/LATCH
2-4-1 Module插入之KNOB有適當倒角及R角
2-4-2 LATCH / KNOB之行程計算
2-4-3 LATCH / KNOB之滑軌定位，以凸點為之，不要作整面
2-4-4 LATCH彈簧之彈力大小在______ g
2-4-5 手觸摸KNOB / LATCH不可踫到尖銳角
2-4-6 LATCH需有適當之凸起已利使用
2-5
Heat Sink / EMI彈片
2-5-1 Heat Sink / EMI彈片之熱熔是否有定位
2-5-2 若Heat Sink需和Chip接觸，高度如何控制
2-5-3 彈片有沒有SHORT的危險
2-6 PCMCIA DOOR
2-6-1 PCMCIA DOOR的強度是否足夠
2-6-2 彈簧如何裝配
2-6-3 PCMCIA DOOR及彈簧有無共用品
2-6-4 彈簧裝上後有沒有定位
2-6-5 PCMCIA DOOR有無定位，若側推含不含掉落
2-6-6 軸孔配合關係為何
2-7 其他
2-7-1 Module ( HDD, BATT ) 插入處應有Guiding
2-7-2 若有斜梢，注意毛邊是否影響Module插拔
2-7-3 Module和Housing間的GAP上下在0.3，左右0.3以上(依insert深度作
調整)
2-7-4是否有肉厚不足，影響成型之處
2-7-5是否有肉厚不均，造成外觀有縮水或陰影的可能
2-7-6需要斜梢之處，考慮斜梢的強度及行程
2-7-7
SLIDE的PL面，是否符合外觀要求 3.
PCB-AS
3-1 材料
3-1-1 材質為FR4，T 1.0~1.6
3-2
Component
3-2-1 Connector 的選用，是否符合SMT標準
3-2-2
3-3
Latout
3-3-1 各相鄰的CONN保持應有的pitch以上
3-3-2 有Plug的I/O，必須一併check plug的size
3-3-3 Pad為NPTH或PTH
3-3-4 Pad旁是否有易Short的零件
3-3-5 高度限制區的標示是否正確並預留Buffer (建議0.5mm以上)
3-3-6 Pad旁的高度限制，要考慮BOSS及GND PLATE的SIZE，特別注意下
蓋的螺絲頭埋孔，及周圍有無易Short零件
3-3-7 FPC / FFC的CONN若平躺，出口有否留空間
3-3-8 RTC Battery 是否在易於替換處
3-4
I/O BRACKET
3-4-1 I/O BRACKET形狀是否完整，有沒有特別脆弱之處
3-4-2 使用AL，T 0.6~0.8
3-4-3 能不能和EMI / 上蓋Heat Sink連成一起作EMI CONTACT
3-4-4 鎖付有沒有定位，建議：
3-4-5 和PAD一起做GND
3-4-6 和附近元件Check有無Short之可能
3-4-7 拆卸是否方便
3-4-8 裝在PCB上後是否易偏移，對位是不是正確 4.
Battery
4-1-1 Battery預留的Cell空間，考慮PC板及Battery Cell公差
4-1-2 Battery的肉厚，上下蓋為黏膠接合，需要2 mm
4-1-3 插入主機時有適當Guiding
4-1-4 上下反插不致以塤壞HOUSING及CONN
4-1-5 與主機GAP上下為0.3，左右各0.3以上，前端0.5
4-1-6 主機若為Mg合金housing，必須考慮噴漆厚度
4-1-7 配合之Latch有適當倒角
4-1-8 各部之R角
4-1-9 Mylar / Label / Bar Code 位置預留
4-1-10 BATT BZL若為外掛，是否易於拆裝
4-1-11 BZL有無利角
4-1-12 BZL落下時是否易於損壞
4-1-13 BZL和主機配合，有無修飾溝及Clearance
4-1-14 主機開口朝上，Battery能否靠重力順利插入
4-1-15 主機之擋牆是否齊全，有沒有迴紋針插入short的危險
4-1-16 BATT整體各處是否有利角 5.
HDD
5-1-1 HDD Module之組成為何
5-1-2 HDD的PC板面，是否有Short的危險
5-1-3 BRACKET裝配時，是不是會刮到HDD上的零件
5-1-4 HDD BZL裝配後有無定位，是否會轉動
5-1-5 BZL和主機之修飾溝 / Clearance
5-1-6 HDD Module插入時有無Guiding
5-1-7 插入時是否會碰到其他零件
5-1-8 Connector之間有沒有留間隙 ( 0.3 )
5-1-9 是否太靠近熱元件
5-1-10 馬達處有沒有被壓到的危險
5-1-11 整個Module有沒有尖角
5-1-12 Plastic件各處R角
5-1-13 EMI Contact 和主機怎麼做 6.
CD-ROM Module
6-1-1 CD-ROM BRACKET強度如何
6-1-2 CONN插拔時的強度如何，Housing是否有協助支撐
6-1-3 側邊SCREW是否太長，影響Tray盤動作
6-1-4 手摸各處R角
6-1-5 插入主機是不是有Guiding
6-1-6 Chassis本身是不是有Guiding
6-1-7 Latch是不是牢靠
6-1-8 Latch的彈力
6-1-9 Latch有無Guiding
6-1-10 考慮Tray盤的Clearance，建議BZL做縮入較易於調整
6-1-11
BZL和主機的GAP / Clearance (毎邊0.5以上)
6-1-12 和主機EMI Contact怎麼做
6-1-13 成型後chassis是否有變形之疑慮
6-1-14 插拔中之tolerance為何 ( 建議上下左右各0.3以上 )
6-1-15 側壁螺絲鎖完是不是會突出，必須考慮在插拔的tolerance內
6-1-16 CD-ROM Bezel 設計值應較外觀凹陷0.3mm以上,因Bezel的實際值通常
偏上限 7.
Middle Cover
7-1-1 Mid – Cover上是否有其他元件要接線，如何插拔，理線
7-1-2 裝配方式為何
7-1-3 固定方式為何
7-1-4
Middle Cover固定K/B，或K/B固定Middle Cover
7-1-5 背後和上蓋使用Screw固定，最好不要只用卡勾
7-1-6 配合上蓋的GAP 為何
7-1-7 中央是不是有其他卡鉤，或其他的固定，預防鼓起,兩側尤為重要.
7-1-8 與上蓋及其他COMPONENT有沒有足夠的Clearance
7-1-9 拆拔時卡鉤是不是易斷裂
7-1-10 拆拔時COVER是否含過度彎曲，造成白化或斷裂
7-1-11
Middle Cover上若有其他配合孔，公差是否在控制內 8.
Docking
9.
10. LCD
10-1 公差
10-1-1 斷面的tolerance 為何
10-1-2 是不是考慮LCD的MAX尺寸
10-1-3 Cable的厚度有沒有列入計算
10-1-4 Inverter 和LCD間的GAP多少
10-2
LATCH/HOOK
10-2-1 LATCH的彈力為何
10-2-2 LATCH有沒有Guiding
10-2-3 HOOK和上蓋之間的Guiding
10-2-4 HOOK是不是會晃動以致無法卡入上蓋
10-2-5 LATCH行程有無tolerane，萬一上蓋偏移可否吸收
10-2-6 Latch 若固定在BZL上，BZL和PNL在該處卡勾力量是否充足，是不
是要加BOSS
10-3
Inverter
10-3-1 Transformer的Mylar包覆，MYLAR厚度為何
10-3-2 Inverter 的PC板厚為何
10-3-3 Inverter Bending測試
10-3-4 有否arcing 的危險
10-3-5 Cable插拔方式為何，有沒有可能單拆INVERTER
10-3-6 插拔Cabl是不是造成Inverter 損壞,外面是否有導電布短路與零件.
10-3-7 有沒有螺絲固定，和BOSS會不會Short.
10-3-8 理線方式需注意,壓線與卡線.
10-4
PANEL
10-4-1 PANEL的BOSS強度
10-4-2 是不是要補強板
10-4-3 補強板熱熔有無定位
10-4-4 補強板上的螺絲孔，能否Cover Tolerane
10-4-5 是否加MICA
10-4-6 熱熔點高度要控制在____以下，圖面標示
10-4-7 各處R角,是否圓角充分,保證不會由於應力破壞.
10-4-8
PNL與BZL 的PL是否Match
10-4-9
Lip 是否完成，是否符合外觀要求
10-4-10 側壁之TAPER / 與下蓋是否配合 / 考慮到開模
10-4-11 PNL與BZL之配合卡勾共幾處，是否位置 match
10-4-12 卡勾嵌合深度多少,卡夠的分布是否得當.LCD gap是否可以控制.
10-4-13 卡勾兩側有無夾持 Rib
10-4-14 卡勾本身強度如何，拆拔時是否易斷裂
10-4-15 卡勾是否造成側壁縮小
10-4-16 公模內面形狀
10-4-17 PL切口處是否有刀口產生 ( 全週 Check )
10-4-18 PNL與BZL
BOSS 孔位是否相合
10-4-19 BOSS 尺寸是否標準化，內緣有沒有倒角
10-4-20 BOSS 根部肉厚，是否造成母模縮水
10-4-21 BOSS Z軸高度是否正確
10-4-22 BOSS 是否足以支持PNL與BZL結合強度
10-4-23 若要電鍍 / 噴導電漆，BOSS前緣要做R角
10-4-24 Latch開關是否順暢,有間隙會造成搖晃異音.對於磁吸原件,是否可靠.
10-5
BZL
10-5-1 BEZEL的BOSS強度
10-5-2 是不是要補強板
10-5-3 是不是要補強板熱熔有無定位
10-5-4 補強板上的螺絲孔，能否Cover Tolerane
10-5-5 是否加MICA
10-5-6 熱熔點高度要控制在____以下，圖面標示
10-5-7 各處R角
10-5-8 PNL與BZL的PL是否Match
10-5-9
Lip 是否完成，是否符合外觀要求
10-5-10 側壁之TAPER / 與下蓋是否配分 / 考慮到開模
10-5-11 與PNL配合卡勾共幾處，是否位置 match
10-5-12 卡勾嵌合深度多少
10-5-13 卡勾兩側有無夾持 Rib
10-5-14 卡勾本身強度如何，拆拔時是否易斷裂
10-5-15 卡勾是否造成側壁縮小
10-5-16 公模內面形狀
10-5-17 PL切口處是否有刀口產生 ( 全週 Check )
10-5-18 PNL與BZL 的 BOSS 孔位是否相合
10-5-19 BOSS 尺寸是否標準化，內緣有沒有倒角
10-5-20 BOSS 根部肉厚，是否造成母模縮水
10-5-21 BOSS Z軸高度是否正確
10-5-22 BOSS 是否足以支持結合強度
10-5-23 若要電鍍 / 噴導電漆，BOSS前緣要做R角
10-5-24 BZL拆拔時是不是易於損壞
10-5-25 BZL LCD OPEN區域是止相符
10-5-26 上述之OPEN 4 角要加R 1
10-6
Hinge
10-6-1 Hinge扭力計算
10-6-2 左右有共用嗎？若沒有，混用會如何？
10-6-3 鎖入前有沒有定位，會不會轉動
10-6-4 有沒有可能再簡化
10-6-5 Hinge力量在PNL是不是分散
10-6-6 插入主機有無定位
10-6-7 鎖付後，對應主機之螺絲孔Tolerance為何，主機能否吸收
10-6-8 Hinge Cap之固定方式
10-6-9 Hinge Cap和LCD之GAP為0.5
10-7
Speaker
10-7-1 Speaker 的固定是否牢固
10-7-2 左右邊是否共用, 若不共用, 是不是易於分辨左右邊
10-7-3 Speaker所須的挀幅空是不是有預留
10-7-4 Speaker若沒有設計音箱, 和Housing間的密合是不是確實
10-8
Assy-General
10-8-1 螺絲能不能統一
10-8-2 LCD放入時有沒有定位
10-8-3 CUSHION埋入深度為何，是不是會掉落
General Check item
1.
有沒有螺絲過長，會頂白或碰到電子零件／其他零件,螺絲是否鎖附牙數足夠.
2.
各處R角重覆Check
3.
Inverter/LCD Signal 的Cable尺寸/直徑 定義是否明確, Cable是否太粗,是否有足夠空間.
4.
螺絲能不能統一, 或定義同一面只一種type
5.
插cable的Conn是否有相近而會產生誤插的狀況, 可否靠線長控制, 或使用不同的Conn
6.
需要更換的零件或Module, 其開口處是否螺絲會掉入而產生Short或無法取出
7. 已经发完,其中有少了8、9两段，不知道楼主是否有完整的能够补上！