huioor
发表于 2008-11-24 09:53:04
电铸的基本原理
电铸是在含有某种金属离子的电解液中,将芯模作为阴极,通以一定波形的低压直流电,使金属离子得到电子被还原,不断在阴极沉积成金属的过程。
电铸镍时,其主要反应是镍离子在阴极得到电子,还原成金属镍 。
电铸是一种电解加工工艺,遵循法拉第电解定律。在稳定状态下,由外线路流向阴极的电子全部参加反应,但是由于电极副反应的存在,实际所得重量小于理论计算量,必须按电流效率计算。
fys888
发表于 2008-11-24 10:28:26
不错,学习了。:handshake
huangfan
发表于 2008-11-24 13:02:56
:victory:
xypxyp840
发表于 2008-11-25 14:25:47
原帖由 Seeker 于 2008-11-20 15:54 发表 http://www.meiyadesign.com/images/common/back.gif
字体那里是电铸标来的, 电铸标是在其他夹具或模具上制造出来的,然后用胶纸贴起来,在反贴在产品上,原理就像贴手上的文身贴一样,电铸标也是采用正负极电流加工出来的,与电镀工艺相似,只是电镀是镀在产品表面上,而电铸是 ...
你说的这种工艺是有,但是你答非所问,就算LOGO是电铸后贴上去的,那中间的亮框难道也是贴上去的的吗,请看清楼主的题再做分析.别误导他人.
cgto
发表于 2008-11-26 08:59:25
其它我不懂,不过光从图片看,只是角度不一样,反光也不一样,有些地方可以做成亚光面,有些地方可以做成高光面。拿实物看一下就知道了。:lol
Seeker
发表于 2008-11-26 09:03:45
原帖由 xypxyp840 于 2008-11-25 14:25 发表 http://bbs.chinade.cc/images/common/back.gif
你说的这种工艺是有,但是你答非所问,就算LOGO是电铸后贴上去的,那中间的亮框难道也是贴上去的的吗,请看清楼主的题再做分析.别误导他人.
根据你的提醒,有必要更正一下我的答案,其实那LOGO是可以贴电铸标,也可以不用,方框确实不能也电铸标贴,我忽略了方框,后来再去看了看产品,我认为还可以用另一种工艺来做,就是先将整个产品电镀出来,然后磨沙,那么凹进去地方就可以看到其他地方就被磨掉了,之后被磨掉的部分可以喷油或做其实表面工艺,这样一来就能可以做到产品的效果了!
huangfan
发表于 2008-11-26 16:31:26
大哥 给我个确切的答案 到底怎么做的 那样我才知道啊
huangfan
发表于 2008-11-26 16:35:59
而且有的产品没有凹凸的 就一个面上光亮度也不一样啊 磨沙的话那不全磨掉啊
Seeker
发表于 2008-11-26 16:43:09
你自己认真看看啊,如果没有缝隙,还是凹进去的部位,极其他表面是喷油或是哑哑的效果,那就是整个产品电镀后磨的,如果仔细看上去能看出不是一件出的,发亮部分是高一点的,或是贴是一个槽里面的,而槽的边部没有那种亮度,那么就是电铸的!我晕,这么简单的问题问了那么多天了!
huioor
发表于 2008-11-28 17:55:31
我也不明白,到底是怎样,先把产品做好,发光的地方再用电铸标牌做出来