lefufa 发表于 2008-12-2 09:14:07

翻蓋手機預壓角的問題

本人一直在做PCB的堆疊設計，對很多機構問題還不是很瞭解。

我看到很多資料顯示翻蓋手機翻開預壓角５～７度，合閉預壓角為２０度，但是我看hinge的圖紙只有組裝角度一說，並且是２０度，它的意思是說根據此組裝角度來挖base hsg的轉軸孔，使孔的形狀與hinge成20度的預壓力。

所以我有個問題，那此資料顯示是否有誤︰翻蓋手機預壓角５～７度，合閉預壓角為２０度。

請幫我解掉此疑惑，我最近老失眠﹗

3wwwolf 发表于 2008-12-2 10:31:59

:L 我看的资料也是这么说的
翻蓋手機預壓角５～７度，合閉預壓角為２０度。

lefufa 发表于 2008-12-2 11:41:07

那版主您是怎麼認為的？你認為資料有誤嗎？

lefufa 发表于 2008-12-2 14:23:23

雖然論壇資料這麼多，但我希望大家不僅要收藏也要仔細揣摩，認真消化，找出自己不懂的地方，期待高人指點﹗

801215 发表于 2008-12-2 23:52:06

关注:victory:

shizihao 发表于 2009-9-1 08:58:19

还是解决不了

gflove 发表于 2009-9-2 12:43:18

fhshutetu
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