kingkong 发表于 2009-8-30 15:45:22

支持下lz,很不错的解说!

3838438 发表于 2009-8-30 16:57:35

机芯厚度=上HS+COB(0.4 OR 0.6) +0.1(预留COB公差) +后HS高+0.4(MIX.)后HS BOSS高,其中上HS高=LCD高+0.2EL+0.15(LCD 同EL间隙)+1.0(MIX.上HS IC)+0.2(上HS 0.4HOOK -0.2偏光片)
后HS=电池+0.15(与COB间隙)+0.4BOSS

fanjunfeng 发表于 2009-8-30 23:51:23

看看!学习下!

zqldavice 发表于 2009-8-31 11:44:18

:victory:

3838438 发表于 2009-9-1 19:53:00

http://bbs.chinade.cc/thread-63044-1-1.html

3838438 发表于 2009-9-1 19:53:56

http://bbs.chinade.cc/thread-63044-1-1.html为前面提到的表壳的3D

玄玄小道 发表于 2009-9-2 11:11:03

支持原創,

ZHANGZHIGANG 发表于 2009-9-2 12:24:17

没做过,了解一下。

shizihao 发表于 2009-9-3 09:14:24

不错啊不过一块好表上万谁买穷人多啊N年后的事情

jimny2008 发表于 2009-9-3 15:38:08

楼主是人心肠 啊,本人虽然非从事此行业,但是很佩服楼主的
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