kingkong
发表于 2009-8-30 15:45:22
支持下lz,很不错的解说!
3838438
发表于 2009-8-30 16:57:35
机芯厚度=上HS+COB(0.4 OR 0.6) +0.1(预留COB公差) +后HS高+0.4(MIX.)后HS BOSS高,其中上HS高=LCD高+0.2EL+0.15(LCD 同EL间隙)+1.0(MIX.上HS IC)+0.2(上HS 0.4HOOK -0.2偏光片)
后HS=电池+0.15(与COB间隙)+0.4BOSS
fanjunfeng
发表于 2009-8-30 23:51:23
看看!学习下!
zqldavice
发表于 2009-8-31 11:44:18
:victory:
3838438
发表于 2009-9-1 19:53:00
http://bbs.chinade.cc/thread-63044-1-1.html
3838438
发表于 2009-9-1 19:53:56
http://bbs.chinade.cc/thread-63044-1-1.html为前面提到的表壳的3D
玄玄小道
发表于 2009-9-2 11:11:03
支持原創,
ZHANGZHIGANG
发表于 2009-9-2 12:24:17
没做过,了解一下。
shizihao
发表于 2009-9-3 09:14:24
不错啊不过一块好表上万谁买穷人多啊N年后的事情
jimny2008
发表于 2009-9-3 15:38:08
楼主是人心肠 啊,本人虽然非从事此行业,但是很佩服楼主的