手机常见故障与结构及硬件的关系
本帖最后由 zhe1977 于 2009-10-23 17:22 编辑附：刚入行的朋友提出的问题：
各位的朋友，因此版块主要是是以结构为主，但涉及到手机使用过程中常见的故障与结构和硬件方面的知识就涉及较少，在此我希望能以此贴来抛砖引玉，和各位朋友一同学习一同进步。现我将一些常见的问题提出来，希望有识之士能帮助解答，也盼望各位能把自己的一些疑惑也出来，希望各位顶小弟一下
1。手机啸叫现象产生原因与解决方法! s7 O- W: Y! M# J3 O1 b
2。手机通话时手机发热产生原因
3。通话过程中有听见电流声产生原因与解决方法9 U; A8 i& _9 R/ `: f" P
4。通话有回音产生原因与解决方法
5。喇叭声音太小解决方法2 x* ?0 ^% R8 {; L
6。摄像头成像不清晰解决方法
7。拍照速度慢原因与解决方法
8。手机反应太慢原因与解决方法
下面是我的解答：
这位兄弟能想到这些问题，我想应是对整机有一些了解的朋友，我就从下往上跟你解答，当有人顶时，我全部跟各位朋友解答出来：
８手机反应太慢原因与解决方法
这主要与用的方案有关系，目前我们大家用的三五码手机，所用的方案大部分是ＭＴＫ（联发科）方案，而他的方案分６２２６，６２２５，６２２３，６２３５等等，而２６主要是用在单卡单待手机上，并ＭＴＫ现也基本上不再供２６的芯片了（因０７年出来了２５的芯片替代２６的），并２５的他具有双卡双待的功能（里面有一个６３０２的芯片进行待机切换），并支持３０Ｗ的ＣＡＭ，在软件上插值可做到１３０Ｗ，所以现在主流是２５的方案，手机反映速度都还可以，要想速度更快，就用去年下半所出来的６２３５方案，但价格高，不具成本优势．现在供应芯片的除了ＭＴＫ外，还有更具有价格优势的展讯平台，英飞凌等平台，所以ＭＴＫ为了跟他们竟争，就在去年开始慢慢出来了６２２３的方案，这个方案具有价格便宜，但有一点不好就是楼主所描述的手机反映速度慢，对于同样用２５方案来做的机子．要想速度有快，除了在软件上做一些改动外，在硬件上也可以用大的ＦＬＡＳＨ．现在一般用的ＦＬＡＳＨ是１２８＋３２的，若换到２５６＋６４的，速度也会有提升，但价格会相应增加，所以我们在产品产项时，就会对产品做一个综合考量，若想做低价位的手机，就会把重点放在成本上，用６２２３的方案，相应就会牺牲手机速度．若做一般价位的，我们就会用２５的方案．高端手机，就可以考虑用６２３５的方案，未来不排除6235是未来的主流方案（价格若下得来的话）
。摄像头成像不清晰解决方法8 _. W" e! N8 v( ~6 h1 S% A
A，硬件角度. N$ E! H" ^+ A0 X
现在市面上主流的CAM芯片有OV，SET，BYD，格科微，在30W象素上，他们的清晰度由好至差是OV，SET， BYD，格科微，当然他们的价格也是一样由高到底进行排列 所以在硬度要想清晰度高，就用OV的' oS* q' F5 w# h0 t8 l
B，从软件角度5 O- V6 I: T3 [" i9 `
若相同的CAM芯片，我们就可要求方案公司更新驱动，尽量调清楚屏与CAM，这方面改善的空间也是很大的
5，喇叭声音太小& w$ `/ X/ O! u2 {+ P% I
关于这一点楼上兄弟也答得差不多了，我补充一点就是可以进行软件调试，也可以增大声音。
4.通话有回音9 C6 kT$ n2 F* t
在硬件O K的情况下，我们主要要看结构有没有把MIC密封好或在软件上进行优化
3。通话过程中有电流声
5这主要与堆叠及硬件LAYOUT的有关，在做STACKING时，我们尽量把对天线有开扰的器件进行远离，对于LAYOUT我们要尽量多包地，在走线时，分层要明确
7 手机通话时手机发热产生原因6 L3 x; q$ \. 5 K5 R2 V% Z- u8 r* p0 S
按正常我们通话时都会发热，发热体主要有电池及套片等，但要是发热过多，我们主要要查通话电流及待机电流，是否OK，要不然电池不管多大都易没电: W' F5 ?' A! k& h& T4 C( x8 u
1。手机啸叫现象产生原因与解决方法
这个主要是MIC与SPEAKER产生了回路，我们在做结构时，不要把MIC与SPEAK做在同一平面上，MIC可以做在侧边批1 O9 s% i2 c* QM/ n" E* w- Z
我做手机６年了，在设计公司做过，在方案公司做过，在整机及集成公司也有做过，现在刚从公司出来全职教学员，若有想入行手机行业的朋友，可以加ＱＱ：929869978,像以上问题我在讲堆叠时都会跟学员讲到的，也希望跟各位一起交流！！$ J& l/
谢谢分享。 滑盖手机行情不错啊,很想进入这行 楼主果然厉害呀。不愧是一个懂结构还懂电子的高手呀，小弟以后多请教您了:handshake 谢谢 楼主了
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