现如今导热材料最适用于电子行业，因为CPU表面或散热片底部都非常光滑，它们之间需要导热材料。所以导热材料就应运而生了。那么导热材料有哪些呢？

导热材料分为：导热硅胶、导热硅脂、导热垫片、石墨垫片、软性硅胶导热垫、相变导热膏

今天小编主要给大家分享下相变导热膏

相变导热膏是热量增强聚合物，设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到最小。主要用于热阻小,热传导效率高的高性能器件,用于微处理器和要求热阻低的功率器件,以确保良好散热.相变导热膏在45℃-58℃时发生相变并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不规则间隙,挤走空气,以形成良好导热介面.

相变导热膏关键性能是其相变的特性:在室温下材料是固体，并且便于处理，可以将其作为干垫清洁而坚固地，用于散热片或器件的表面。

相变导热材料的作用就是填充处理器与散热器之间大大小小的空隙，增大发热源与散热片的接触面积。

导热材料的性能参数分类为：热传导系数、工作温度、介电常数、热阻系数、黏度。想了解更多资讯，可关注力邦官网。

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